창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3266P-50R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3266P-50R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3266P-50R | |
| 관련 링크 | 3266P, 3266P-50R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26011ADT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011ADT.pdf | |
![]() | DC780R-222L | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 11.4A 4 mOhm Max Radial | DC780R-222L.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ3R9C | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ3R9C.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ123 | RES SMD 12K OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ123.pdf | |
![]() | R3064XLF14830 | R3064XLF14830 XILINX BGA | R3064XLF14830.pdf | |
![]() | CY6264-70SCT | CY6264-70SCT CYP SOP | CY6264-70SCT.pdf | |
![]() | 22N50A | 22N50A IR TO-247 | 22N50A.pdf | |
![]() | 218-0660017 (SB710) | 218-0660017 (SB710) AMD BGA | 218-0660017 (SB710).pdf | |
![]() | ADC7814P | ADC7814P BB DIP | ADC7814P.pdf | |
![]() | SI4133-BM | SI4133-BM SILICON QFN-28 | SI4133-BM.pdf | |
![]() | TC518128CSPL-70 | TC518128CSPL-70 TOSHIBA DIP32 | TC518128CSPL-70.pdf | |
![]() | YC358TJK-0733K | YC358TJK-0733K ORIGINAL SMD | YC358TJK-0733K.pdf |