창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3266P-200K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3266P-200K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3266P-200K | |
| 관련 링크 | 3266P-, 3266P-200K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0603F768R | RES SMD 768 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F768R.pdf | |
![]() | AT24C01A-SI18C5 | AT24C01A-SI18C5 ATMEL SOP8 | AT24C01A-SI18C5.pdf | |
![]() | OAR30.005OHM1%LF | OAR30.005OHM1%LF IRC-B SMD or Through Hole | OAR30.005OHM1%LF.pdf | |
![]() | T1059N26TOF | T1059N26TOF EUEPC module | T1059N26TOF.pdf | |
![]() | CDC3257GC2 | CDC3257GC2 MICRONSA QFP | CDC3257GC2.pdf | |
![]() | S6B33B0 | S6B33B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B0.pdf | |
![]() | 88E6152A2-LKJ1 | 88E6152A2-LKJ1 MARVELL SMD or Through Hole | 88E6152A2-LKJ1.pdf | |
![]() | TL066CPTESTDOTS | TL066CPTESTDOTS ti SMD or Through Hole | TL066CPTESTDOTS.pdf | |
![]() | MP7513KS | MP7513KS MP SMD or Through Hole | MP7513KS.pdf | |
![]() | LE1A336M6L005 | LE1A336M6L005 SAMWHA SMD or Through Hole | LE1A336M6L005.pdf | |
![]() | TPS73601DRBT(PJFQ) | TPS73601DRBT(PJFQ) TI QFN8 | TPS73601DRBT(PJFQ).pdf |