창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3264UIC-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3264UIC-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2010 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3264UIC-2 | |
관련 링크 | 3264U, 3264UIC-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C180G1GAC | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C180G1GAC.pdf | |
![]() | PRG3216P-13R7-D-T5 | RES SMD 13.7 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-13R7-D-T5.pdf | |
![]() | RCP0603W100RJEC | RES SMD 100 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W100RJEC.pdf | |
![]() | 87417F2-E/A1 | 87417F2-E/A1 WINBOND QFP | 87417F2-E/A1.pdf | |
![]() | ICS952501BF | ICS952501BF ICS SSOP | ICS952501BF.pdf | |
![]() | BCR1/2-105JET | BCR1/2-105JET BEC SMD or Through Hole | BCR1/2-105JET.pdf | |
![]() | MB62H531PF-G-BND | MB62H531PF-G-BND FUJI QFP | MB62H531PF-G-BND.pdf | |
![]() | 48LC1M16E5 | 48LC1M16E5 MT NA | 48LC1M16E5.pdf | |
![]() | BCM5208KPT | BCM5208KPT BROADCOM QFP | BCM5208KPT.pdf | |
![]() | TDA7269A(ZIP11) | TDA7269A(ZIP11) ST ZIP-11 | TDA7269A(ZIP11).pdf | |
![]() | SLH1250-2R2M | SLH1250-2R2M YAGEO SMD | SLH1250-2R2M.pdf |