창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3260-8S3(55) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3260-8S3(55) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3260-8S3(55) | |
관련 링크 | 3260-8S, 3260-8S3(55) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X8R1E474M125AB | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X8R1E474M125AB.pdf | |
![]() | IDSR400.X | FUSE CARTRIDGE 400A 600VAC/VDC | IDSR400.X.pdf | |
![]() | 416F480X2CSR | 48MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2CSR.pdf | |
![]() | IRGS4607DTRLPBF | IGBT 600V 11A 58W D2PAK | IRGS4607DTRLPBF.pdf | |
HS200 5K1 F | RES CHAS MNT 5.1K OHM 1% 200W | HS200 5K1 F.pdf | ||
![]() | 1SS387 TPL3,F | 1SS387 TPL3,F TOSHIBA SOD523 | 1SS387 TPL3,F.pdf | |
![]() | REF3033AIDBVR | REF3033AIDBVR TI NL | REF3033AIDBVR.pdf | |
![]() | 90571-1141 | 90571-1141 MOLEX SMD or Through Hole | 90571-1141.pdf | |
![]() | 0402JPNPO9BN221 | 0402JPNPO9BN221 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402JPNPO9BN221.pdf | |
![]() | HC412C | HC412C ORIGINAL QFP-80 | HC412C.pdf | |
![]() | 1FKS | 1FKS NO 3SOT-23 | 1FKS.pdf |