창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-323CV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 323CV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 323CV | |
| 관련 링크 | 323, 323CV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABMM-12.000MHZ-B2-T | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-12.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | 28J0138-11R | 143 Ohm Impedance Ferrite Bead Through Hole 5A 1 Lines 10 mOhm Max DCR | 28J0138-11R.pdf | |
![]() | COMBOMODULE LGA55 | COMBOMODULE LGA55 MITSUMI QFN | COMBOMODULE LGA55.pdf | |
![]() | 53309-1290 | 53309-1290 molex connectors | 53309-1290.pdf | |
![]() | B1624/D2493 | B1624/D2493 Sanken TO-3P | B1624/D2493.pdf | |
![]() | XCV400ETM-7CFG676 | XCV400ETM-7CFG676 XILINX BGA | XCV400ETM-7CFG676.pdf | |
![]() | AD8616A8A-5B | AD8616A8A-5B ORIGINAL BGA | AD8616A8A-5B.pdf | |
![]() | SI3915DV-T1 | SI3915DV-T1 VISHAY TSOP-6 | SI3915DV-T1.pdf | |
![]() | XADAISY-SFG363 | XADAISY-SFG363 XILINX SMD or Through Hole | XADAISY-SFG363.pdf | |
![]() | BD6231F-E2 | BD6231F-E2 Rohm SMD or Through Hole | BD6231F-E2.pdf | |
![]() | AIC300L | AIC300L SMC PLCC-68 | AIC300L.pdf |