창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-323CV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 323CV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 323CV | |
관련 링크 | 323, 323CV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1210C272J5GACTU | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C272J5GACTU.pdf | |
![]() | CRCW12061M82FHEAP | RES SMD 1.82M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061M82FHEAP.pdf | |
![]() | BU1851GUL | BU1851GUL Rohm SMD or Through Hole | BU1851GUL.pdf | |
![]() | NC74VHC1G04DFT2G | NC74VHC1G04DFT2G ON SOD | NC74VHC1G04DFT2G.pdf | |
![]() | 876796 | 876796 ORIGINAL SMD or Through Hole | 876796.pdf | |
![]() | MBI5029GD | MBI5029GD MBI SOP | MBI5029GD.pdf | |
![]() | CL21C3R3BBNC | CL21C3R3BBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C3R3BBNC.pdf | |
![]() | AP1184K515LA | AP1184K515LA DIODES/ANACHIP TO263-5L | AP1184K515LA.pdf | |
![]() | SSTUM32868ET | SSTUM32868ET NXP TFBGA176 | SSTUM32868ET.pdf | |
![]() | CXK581000BM-55LL | CXK581000BM-55LL SONY TSOP-32 | CXK581000BM-55LL.pdf | |
![]() | PIC1ER-8R2-MTQ | PIC1ER-8R2-MTQ RCD SMD | PIC1ER-8R2-MTQ.pdf |