창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-323-887 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 323-887 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 323-887 | |
| 관련 링크 | 323-, 323-887 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZC561KAT2A | 560pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC561KAT2A.pdf | |
![]() | 4608X-102-222-PB | 4608X-102-222-PB DLE SMD or Through Hole | 4608X-102-222-PB.pdf | |
![]() | TS8260V4P1 | TS8260V4P1 PHILIPS SOP | TS8260V4P1.pdf | |
![]() | ICL3221ECVT | ICL3221ECVT Intersil 16TSSOP(2.5KReel) | ICL3221ECVT.pdf | |
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![]() | TR3B226M020 | TR3B226M020 VISHAY SMD or Through Hole | TR3B226M020.pdf | |
![]() | S29GL032M90FFI02 | S29GL032M90FFI02 SPANSION FBGA | S29GL032M90FFI02.pdf | |
![]() | BQ24123RHLR(LEADFREE) | BQ24123RHLR(LEADFREE) TI QFN-20 | BQ24123RHLR(LEADFREE).pdf | |
![]() | SN54LS275J | SN54LS275J TIS Call | SN54LS275J.pdf | |
![]() | EP1S30F1020C5 | EP1S30F1020C5 ALTERA BGA | EP1S30F1020C5.pdf |