창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-323/6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 323/6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 323/6 | |
| 관련 링크 | 323, 323/6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEF-CX0D271XR | 270µF 2V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 12 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EEF-CX0D271XR.pdf | |
![]() | MR075E225ZAA | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.490" L x 0.140" W(12.44mm x 3.55mm) | MR075E225ZAA.pdf | |
![]() | MKP385475085JKI2B0 | 0.75µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | MKP385475085JKI2B0.pdf | |
![]() | HBCC-0601 | HBCC-0601 HP SOP16 | HBCC-0601.pdf | |
![]() | IRFB31N20DP | IRFB31N20DP IR SMD or Through Hole | IRFB31N20DP.pdf | |
![]() | TB6515 | TB6515 TOSHIBA DIP | TB6515.pdf | |
![]() | AU1C157M10016 | AU1C157M10016 samwha DIP-2 | AU1C157M10016.pdf | |
![]() | FD200B4 | FD200B4 MITSUBISHI Module | FD200B4.pdf | |
![]() | SNJ74ALS04BFK | SNJ74ALS04BFK TI SMD or Through Hole | SNJ74ALS04BFK.pdf | |
![]() | DF17(3.0)-100DS-0.5V | DF17(3.0)-100DS-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF17(3.0)-100DS-0.5V.pdf | |
![]() | 3622B331L | 3622B331L TycoElectronics SMD | 3622B331L.pdf |