창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-322522-3R3J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 322522-3R3J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3225 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 322522-3R3J | |
관련 링크 | 322522, 322522-3R3J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LMK107B7474MA-T | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | LMK107B7474MA-T.pdf | |
![]() | TNPW080569R8BETA | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080569R8BETA.pdf | |
![]() | C5122A2P | C5122A2P NPC DIP-24 | C5122A2P.pdf | |
![]() | XE1403P-00666 | XE1403P-00666 ORIGINAL QFP | XE1403P-00666.pdf | |
![]() | SBS004M | SBS004M SANYO SOT-323 | SBS004M.pdf | |
![]() | K4B2G1646B-HIH9 | K4B2G1646B-HIH9 SAMSUNG BGA | K4B2G1646B-HIH9.pdf | |
![]() | UPC1688G-T1(C1C) | UPC1688G-T1(C1C) NEC SOT23-4 | UPC1688G-T1(C1C).pdf | |
![]() | TS1117CP-2.5 | TS1117CP-2.5 TSC TO-252 | TS1117CP-2.5.pdf | |
![]() | EL5228IL-T7 | EL5228IL-T7 INTERSTL QFN | EL5228IL-T7.pdf | |
![]() | Q5116I-1N/C090-7596-1 | Q5116I-1N/C090-7596-1 QUALCOMM SMD or Through Hole | Q5116I-1N/C090-7596-1.pdf | |
![]() | IT8718F-S/BX-L | IT8718F-S/BX-L ORIGINAL QFP | IT8718F-S/BX-L.pdf | |
![]() | 52085-1080 | 52085-1080 MOLEX SMD or Through Hole | 52085-1080.pdf |