창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3222 SL005 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3222 SL005 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NEW | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3222 SL005 | |
관련 링크 | 3222 S, 3222 SL005 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1210A240KBBAT4X | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A240KBBAT4X.pdf | ||
CS325-16.384MABJ-UT | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325-16.384MABJ-UT.pdf | ||
OP177GSZ PB | OP177GSZ PB AD SOP | OP177GSZ PB.pdf | ||
AA20B-024L-120S | AA20B-024L-120S COSEL SMD or Through Hole | AA20B-024L-120S.pdf | ||
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P16C980S | P16C980S ORIGINAL SOP-28 | P16C980S.pdf | ||
TPS77033DBVTG4 | TPS77033DBVTG4 TI SMD or Through Hole | TPS77033DBVTG4.pdf | ||
DSP56007FJ66 | DSP56007FJ66 MOTOROLA QFP | DSP56007FJ66.pdf | ||
LS162975 | LS162975 SN SOP08 | LS162975.pdf | ||
PS21265-AHP | PS21265-AHP MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21265-AHP.pdf | ||
DK1A-L2-9V | DK1A-L2-9V NAIS RELAY | DK1A-L2-9V.pdf | ||
C3225JF1C685ZT-N | C3225JF1C685ZT-N TDK SMD or Through Hole | C3225JF1C685ZT-N.pdf |