창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-32176-FM1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 32176-FM1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 32176-FM1 | |
| 관련 링크 | 32176, 32176-FM1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K393K20X7RK5UH5 | 0.039µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K393K20X7RK5UH5.pdf | |
![]() | AT0805DRE0790K9L | RES SMD 90.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0790K9L.pdf | |
![]() | ORNV50021002T3 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50021002T3.pdf | |
![]() | XR2403BCJ-S001 | XR2403BCJ-S001 EXAR PLCC | XR2403BCJ-S001.pdf | |
![]() | OPA2234UE4 | OPA2234UE4 TIBB SOP8 | OPA2234UE4.pdf | |
![]() | AC0003.10HONG | AC0003.10HONG AD QFP | AC0003.10HONG.pdf | |
![]() | TC74HC138AFN(ELF.M | TC74HC138AFN(ELF.M Toshiba SMD or Through Hole | TC74HC138AFN(ELF.M.pdf | |
![]() | 53254-0370 | 53254-0370 MOLEX SMD or Through Hole | 53254-0370.pdf | |
![]() | HCS200ISN | HCS200ISN MIC SOP | HCS200ISN.pdf | |
![]() | lm317emp-nopb | lm317emp-nopb nsc SMD or Through Hole | lm317emp-nopb.pdf | |
![]() | 79R79A | 79R79A TYC SMD or Through Hole | 79R79A.pdf |