창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-320603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 320603 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 320603 | |
| 관련 링크 | 320, 320603 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72E332K1M1H03A | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RDER72E332K1M1H03A.pdf | |
![]() | CDS5FY241GO3 | MICA | CDS5FY241GO3.pdf | |
![]() | NPA-500B-02WD | Pressure Sensor 0.073 PSI (0.5 kPa) Differential Male - 0.12" (3mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 14-SOIC Module, Top Port | NPA-500B-02WD.pdf | |
![]() | RT9166-25CXL | RT9166-25CXL RICHTEK SMD or Through Hole | RT9166-25CXL.pdf | |
![]() | NTCG104BH152JT | NTCG104BH152JT TDK SMD or Through Hole | NTCG104BH152JT.pdf | |
![]() | LNW2W822MSEJBN | LNW2W822MSEJBN NICHICON DIP | LNW2W822MSEJBN.pdf | |
![]() | TLP181GR(TPL.F.T) | TLP181GR(TPL.F.T) TOSHIBA SOP | TLP181GR(TPL.F.T).pdf | |
![]() | JR-200(200×200) | JR-200(200×200) xincheng SMD or Through Hole | JR-200(200×200).pdf | |
![]() | IC62C1024AL-55QIG// | IC62C1024AL-55QIG// ICSI SOP | IC62C1024AL-55QIG//.pdf | |
![]() | RD48F3300J0Z00S | RD48F3300J0Z00S INTEL BGA | RD48F3300J0Z00S.pdf | |
![]() | MK145201S | MK145201S ORIGINAL SMD or Through Hole | MK145201S.pdf |