창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-32.768K 2X6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 32.768K 2X6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 32.768K 2X6 | |
| 관련 링크 | 32.768, 32.768K 2X6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 47Kohm J (473) | 47Kohm J (473) INFNEON SMD or Through Hole | 47Kohm J (473).pdf | |
![]() | 2SJ215 / J215 | 2SJ215 / J215 ORIGINAL To-252 | 2SJ215 / J215.pdf | |
![]() | AS-7.3728-20-SMD-TR | AS-7.3728-20-SMD-TR ORIGINAL SMD | AS-7.3728-20-SMD-TR.pdf | |
![]() | W241024AQ-15 | W241024AQ-15 WINBOND TSOP-32 | W241024AQ-15.pdf | |
![]() | 400TXW82M16X30 | 400TXW82M16X30 RUBYCON DIP | 400TXW82M16X30.pdf | |
![]() | EMC8100 | EMC8100 ORIGINAL DIP | EMC8100.pdf | |
![]() | BZV55-C12V | BZV55-C12V NXP SOD-80C | BZV55-C12V.pdf | |
![]() | LEP100F-24 | LEP100F-24 Cosel SMD or Through Hole | LEP100F-24.pdf | |
![]() | SID13503FOOA | SID13503FOOA EPSON QFP | SID13503FOOA.pdf | |
![]() | L-Th-313S | L-Th-313S GL SMD or Through Hole | L-Th-313S.pdf | |
![]() | NL453232T-180K | NL453232T-180K TDK SMD or Through Hole | NL453232T-180K.pdf | |
![]() | BCM7038JKPB1 | BCM7038JKPB1 BROADCOM BGA | BCM7038JKPB1.pdf |