창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-32-00322 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 32-00322 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 32-00322 | |
관련 링크 | 32-0, 32-00322 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR071A470JARTR2 | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A470JARTR2.pdf | |
![]() | VJ1210A270KBEAT4X | 27pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A270KBEAT4X.pdf | |
![]() | ECQ-E6393JF | 0.039µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.236" W (12.00mm x 6.00mm) | ECQ-E6393JF.pdf | |
![]() | MB87S1252PB-GE1 | MB87S1252PB-GE1 FUJITSU BGA | MB87S1252PB-GE1.pdf | |
![]() | PCD3353AP1061/F4 | PCD3353AP1061/F4 PHILIPS DIP40 | PCD3353AP1061/F4.pdf | |
![]() | STP70N06FI | STP70N06FI ST TO-220 | STP70N06FI.pdf | |
![]() | SG51H33.3400 | SG51H33.3400 EPSON DIP | SG51H33.3400.pdf | |
![]() | MZ4618 | MZ4618 TCKELCJTCON DO-35 | MZ4618.pdf | |
![]() | 430310006 | 430310006 MOLEX SMD or Through Hole | 430310006.pdf | |
![]() | BN59-01130B | BN59-01130B SAMSUNG Wi-FiModule | BN59-01130B.pdf |