창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-32- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 32- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 32- | |
관련 링크 | 3, 32- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ZXMN3B04N8TA | MOSFET N-CH 30V 8.9A 8-SOIC | ZXMN3B04N8TA.pdf | |
![]() | ERJ-MP4PF2M0U | RES SMD 0.002 OHM 1% 2W 2512 | ERJ-MP4PF2M0U.pdf | |
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![]() | M48XX | M48XX ORIGINAL SMD or Through Hole | M48XX.pdf | |
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![]() | S3C2440AL30 | S3C2440AL30 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2440AL30.pdf | |
![]() | SP238ACT/TR | SP238ACT/TR SIPEX SOP24 | SP238ACT/TR.pdf | |
![]() | HPN0J681MB08 | HPN0J681MB08 ORIGINAL DIP | HPN0J681MB08.pdf | |
![]() | BUK556-60A/B | BUK556-60A/B NXP TO-220 | BUK556-60A/B.pdf |