창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-31R6 1% 1206 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 31R6 1% 1206 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 31R6 1% 1206 | |
관련 링크 | 31R6 1%, 31R6 1% 1206 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LQ562M035H022 | SNAPMOUNTS | 381LQ562M035H022.pdf | |
![]() | TX2SA-L-12V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-L-12V-X.pdf | |
![]() | Y16295K00000Q0R | RES SMD 5K OHM 0.02% 1/10W 0805 | Y16295K00000Q0R.pdf | |
![]() | DA7-90NM-2998 | DA7-90NM-2998 JRC QFP | DA7-90NM-2998.pdf | |
![]() | TS922CN | TS922CN ST DIP8 | TS922CN.pdf | |
![]() | 54F155 | 54F155 TI DIP | 54F155.pdf | |
![]() | M30624FGPFP/REN | M30624FGPFP/REN MIT QFP | M30624FGPFP/REN.pdf | |
![]() | BAS216-- | BAS216-- ON/ONSemiconductor/ SOD-110 | BAS216--.pdf | |
![]() | MSP430F157IPMR | MSP430F157IPMR TI SMD or Through Hole | MSP430F157IPMR.pdf | |
![]() | EMP8965-33VF05GRR | EMP8965-33VF05GRR EMP SMD or Through Hole | EMP8965-33VF05GRR.pdf | |
![]() | EKZG6R3ETD182MH20D | EKZG6R3ETD182MH20D NIPPONCHEMI-COM DIP | EKZG6R3ETD182MH20D.pdf |