창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-31M327B(C) 32.768 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 31M327B(C) 32.768 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 31M327B(C) 32.768 | |
| 관련 링크 | 31M327B(C), 31M327B(C) 32.768 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31MR71E155KA88L | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR71E155KA88L.pdf | |
![]() | ER58R50JT | RES 0.50 OHM 7W 5% AXIAL | ER58R50JT.pdf | |
![]() | RD13S-T1 13V | RD13S-T1 13V NEC SOD-323 | RD13S-T1 13V.pdf | |
![]() | PCA9633BS | PCA9633BS NXP HVQFN16 | PCA9633BS.pdf | |
![]() | TH58DVG24B1TG00 | TH58DVG24B1TG00 TOSHIBA SMD or Through Hole | TH58DVG24B1TG00.pdf | |
![]() | NF556N | NF556N ST DIP | NF556N.pdf | |
![]() | 2MBI150ND-120 | 2MBI150ND-120 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI150ND-120.pdf | |
![]() | 71RB120 | 71RB120 IR SMD or Through Hole | 71RB120.pdf | |
![]() | 22P(NPO+-5) | 22P(NPO+-5) ORIGINAL SMD or Through Hole | 22P(NPO+-5).pdf | |
![]() | LHMD09TTL | LHMD09TTL SharpMicroelectronics 324-CABGA | LHMD09TTL.pdf | |
![]() | SMJ320C30GBM33 5962-9052603MXA | SMJ320C30GBM33 5962-9052603MXA TI PGA | SMJ320C30GBM33 5962-9052603MXA.pdf | |
![]() | SM5022TR | SM5022TR SHMC DIP-16 | SM5022TR.pdf |