창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-31DF03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 31DF03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 31DF03 | |
| 관련 링크 | 31D, 31DF03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247956683 | 0.068µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC247956683.pdf | |
![]() | 8Y16070004 | 16MHz ±30ppm 수정 8pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y16070004.pdf | |
![]() | TNPW08051K40BEEN | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K40BEEN.pdf | |
![]() | MS-156-C(LP)-1 | MS-156-C(LP)-1 HRS SMD or Through Hole | MS-156-C(LP)-1.pdf | |
![]() | 3DU23 | 3DU23 HY DIP | 3DU23.pdf | |
![]() | F29LV160B-90PFTN | F29LV160B-90PFTN FUJITSU TSOP | F29LV160B-90PFTN.pdf | |
![]() | 2-1393225-1 | 2-1393225-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1393225-1.pdf | |
![]() | S301T-RO | S301T-RO NKK SMD or Through Hole | S301T-RO.pdf | |
![]() | K9BCG08U1M-IIB0 | K9BCG08U1M-IIB0 samsung LGA(13 18) | K9BCG08U1M-IIB0.pdf | |
![]() | QJM38510-10106BEA | QJM38510-10106BEA AD SMD or Through Hole | QJM38510-10106BEA.pdf | |
![]() | MAX4470EXK TEL:82766440 | MAX4470EXK TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4470EXK TEL:82766440.pdf | |
![]() | MK16309J | MK16309J MICREL PLCC68 | MK16309J.pdf |