창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3191EG223M055BPA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3191EG223M055BPA1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3191EG223M055BPA1 | |
| 관련 링크 | 3191EG223M, 3191EG223M055BPA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37435ATR | 37.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435ATR.pdf | |
![]() | RMCF1206FT4R99 | RES SMD 4.99 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT4R99.pdf | |
![]() | RCP1206B1K80GS6 | RES SMD 1.8K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B1K80GS6.pdf | |
![]() | EXB-24V5R6JX | RES ARRAY 2 RES 5.6 OHM 0404 | EXB-24V5R6JX.pdf | |
![]() | FAR-F6EB-2G5400-B2DQSZA | FAR-F6EB-2G5400-B2DQSZA FUJITSU QFN5 | FAR-F6EB-2G5400-B2DQSZA.pdf | |
![]() | AA5810A40 | AA5810A40 WINBOND SMD or Through Hole | AA5810A40.pdf | |
![]() | D784020GC-10 | D784020GC-10 ORIGINAL DIP64 | D784020GC-10.pdf | |
![]() | IRM-6638N3S45F4 | IRM-6638N3S45F4 EVERLIGHT DIP-3 | IRM-6638N3S45F4.pdf | |
![]() | TDA6801 | TDA6801 PHILTPS ZIP17 | TDA6801.pdf | |
![]() | N82S105AF | N82S105AF Signetics CDIP16 | N82S105AF.pdf | |
![]() | 333-2UYC-S530-A4 | 333-2UYC-S530-A4 EVERLIGHT ROHS | 333-2UYC-S530-A4.pdf |