- 3191BE153M028BPA1

3191BE153M028BPA1
제조업체 부품 번호
3191BE153M028BPA1
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 부분 - 1
간단한 설명
3191BE153M028BPA1 CDE DIP
데이터 시트 다운로드
다운로드
3191BE153M028BPA1 가격 및 조달

가능 수량

52790 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 3191BE153M028BPA1 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 3191BE153M028BPA1 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 3191BE153M028BPA1가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
3191BE153M028BPA1 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
3191BE153M028BPA1 매개 변수
내부 부품 번호EIS-3191BE153M028BPA1
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈3191BE153M028BPA1
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) 3191BE153M028BPA1
관련 링크3191BE153M, 3191BE153M028BPA1 데이터 시트, - 에이전트 유통
3191BE153M028BPA1 의 관련 제품
10000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) 2225HC103KAT1A.pdf
0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) F339MX231531MDI2B0.pdf
RES SMD 180 OHM 1% 1/16W 0402 RE0402FRE07180RL.pdf
25P2S NEC NO 25P2S.pdf
UBA2014P/N1.112 NXP SMD or Through Hole UBA2014P/N1.112.pdf
47C1237-U138 TOSHIBA DIP 47C1237-U138.pdf
BZX84B9V1,215 PHILIPS SOT23 BZX84B9V1,215.pdf
mrf24j40-i-ml microchip SMD or Through Hole mrf24j40-i-ml.pdf
s3014a PLCC AMCC s3014a.pdf
FQP4N60. ORIGINAL SMD or Through Hole FQP4N60..pdf
MMBD6050LT3 ORIGINAL SMD or Through Hole MMBD6050LT3.pdf
SN0307009 TI SMD or Through Hole SN0307009.pdf