창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3186GY682M400MPC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3186 Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1912 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | 3186 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 6.125"(155.58mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 338-1784 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3186GY682M400MPC1 | |
| 관련 링크 | 3186GY682M, 3186GY682M400MPC1 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | ECS-122.8-20-28AX-TR | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-122.8-20-28AX-TR.pdf | |
|  | 3150U01340001 | HERMETIC THERMOSTAT | 3150U01340001.pdf | |
|  | 1SMA937BT3G | 1SMA937BT3G ON DO214 | 1SMA937BT3G.pdf | |
|  | FEMGDPXUD5440EBB | FEMGDPXUD5440EBB SAMSUNG 3KR | FEMGDPXUD5440EBB.pdf | |
|  | ASC-0009-1 | ASC-0009-1 ORIGINAL BGA | ASC-0009-1.pdf | |
|  | SCC2692AC1A44 VCP410 | SCC2692AC1A44 VCP410 PHI PLCC44 | SCC2692AC1A44 VCP410.pdf | |
|  | M61030FPA | M61030FPA MITSUBIS SOP24 | M61030FPA.pdf | |
|  | A809161A | A809161A ATMEL QFN | A809161A.pdf | |
|  | R9G20412CSOO | R9G20412CSOO POWEREX MODULE | R9G20412CSOO.pdf | |
|  | RT9605BPQV BD-BD | RT9605BPQV BD-BD RT QFN | RT9605BPQV BD-BD.pdf | |
|  | SAP-2102DS | SAP-2102DS SHINHWA SIP4 | SAP-2102DS.pdf | |
|  | MTD75N03 | MTD75N03 ONSEMI TO-263 | MTD75N03.pdf |