창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3186GN822T450APA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3186GN822T450APA1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3186GN822T450APA1 | |
| 관련 링크 | 3186GN822T, 3186GN822T450APA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C180J4GACTU | 18pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C180J4GACTU.pdf | |
![]() | RT1206DRD078K87L | RES SMD 8.87K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD078K87L.pdf | |
![]() | MCU08050D8661BP500 | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8661BP500.pdf | |
![]() | KB80521EX200SY032256K | KB80521EX200SY032256K INTEL DIP | KB80521EX200SY032256K.pdf | |
![]() | 61413 | 61413 MURR SMD or Through Hole | 61413.pdf | |
![]() | TLC320AD58CDWR | TLC320AD58CDWR TI SMD or Through Hole | TLC320AD58CDWR.pdf | |
![]() | HC2010S | HC2010S HUGHES SOP16W | HC2010S.pdf | |
![]() | DS1819BR-20/T&R | DS1819BR-20/T&R MAX SMD or Through Hole | DS1819BR-20/T&R.pdf | |
![]() | MB151W-BP | MB151W-BP MCC SMD or Through Hole | MB151W-BP.pdf | |
![]() | 55456-2069 | 55456-2069 MOLEX SMD or Through Hole | 55456-2069.pdf | |
![]() | AD677JRZREEL | AD677JRZREEL ADI SOIC28 | AD677JRZREEL.pdf | |
![]() | A04C NOPB | A04C NOPB NSC SOT153 | A04C NOPB.pdf |