창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3186GN263M250DPA2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | Q9676064 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | 3186 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 26000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1500시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | * | |
크기/치수 | * | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표면 실장 면적 크기 | * | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3186GN263M250DPA2 | |
관련 링크 | 3186GN263M, 3186GN263M250DPA2 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S03J112V | RES SMD 1.1K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-S03J112V.pdf | |
![]() | RCP2512W82R0GS6 | RES SMD 82 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W82R0GS6.pdf | |
![]() | NJM2370U21-TE1 | NJM2370U21-TE1 JRC SOT89-5 | NJM2370U21-TE1.pdf | |
![]() | LTLW | LTLW LINER SOT23-6 | LTLW.pdf | |
![]() | APL5312-30B-TRL TEL:82766440 | APL5312-30B-TRL TEL:82766440 ANPEC SMD or Through Hole | APL5312-30B-TRL TEL:82766440.pdf | |
![]() | RLB1314682KL | RLB1314682KL bourns SMD or Through Hole | RLB1314682KL.pdf | |
![]() | TOD-326HB | TOD-326HB OASIS DIP | TOD-326HB.pdf | |
![]() | MIC2214-GMBML MLF-10-GM2214 | MIC2214-GMBML MLF-10-GM2214 MICREL SMD or Through Hole | MIC2214-GMBML MLF-10-GM2214.pdf | |
![]() | 54LS37AJ | 54LS37AJ NSC CDIP14 | 54LS37AJ.pdf | |
![]() | 2RI150E060 | 2RI150E060 FUJI SMD or Through Hole | 2RI150E060.pdf | |
![]() | LMUN5213DW1T1G | LMUN5213DW1T1G LRC SOT363 | LMUN5213DW1T1G.pdf | |
![]() | 25LC160CT-I/MNY | 25LC160CT-I/MNY Microchip 8-TDFN | 25LC160CT-I/MNY.pdf |