창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3186EE222M400MPC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3186 Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1912 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | 3186 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.875"(22.22mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" Dia(50.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.125"(104.78mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 42 | |
| 다른 이름 | 338-1775 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3186EE222M400MPC1 | |
| 관련 링크 | 3186EE222M, 3186EE222M400MPC1 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 511D227M075DK4D | 220µF 75V Aluminum Capacitors Radial, Can 666 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | 511D227M075DK4D.pdf | |
![]() | HFBR-7530LP | HFBR-7530LP HP N A | HFBR-7530LP.pdf | |
![]() | T320F08BFB | T320F08BFB EUPEC module | T320F08BFB.pdf | |
![]() | MCD500-22io1 | MCD500-22io1 IXYS SMD or Through Hole | MCD500-22io1.pdf | |
![]() | E1108AVBG-8E-E | E1108AVBG-8E-E ELPIDA BGA | E1108AVBG-8E-E.pdf | |
![]() | 7MBP50RA060-06 | 7MBP50RA060-06 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP50RA060-06.pdf | |
![]() | H4-CTRIO | H4-CTRIO KOYO SMD or Through Hole | H4-CTRIO.pdf | |
![]() | MAX3110CWI | MAX3110CWI MAXIM SOP-28 | MAX3110CWI.pdf | |
![]() | TMSMT30BQX5LD | TMSMT30BQX5LD AMD SMD or Through Hole | TMSMT30BQX5LD.pdf | |
![]() | DS1335Y-100 | DS1335Y-100 DALLAS DIP | DS1335Y-100.pdf | |
![]() | IMP812REUS NOPB | IMP812REUS NOPB IMP SOT143 | IMP812REUS NOPB.pdf | |
![]() | M48Z08B-100PCI | M48Z08B-100PCI ST DIP | M48Z08B-100PCI.pdf |