창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-31762-126 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | 30434_31762 Series Obs 11/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 부속품 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | 31762 | |
부속품 유형 | 마운팅 브라켓 | |
함께 사용 가능/관련 부품 | 타원형 캔 | |
장치 크기 | - | |
사양 | 측면 실장 | |
표준 포장 | 225 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 31762-126 | |
관련 링크 | 31762, 31762-126 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 416F30022CTT | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022CTT.pdf | |
![]() | HM628128DLT-5SL | HM628128DLT-5SL RENESAS TSOP | HM628128DLT-5SL.pdf | |
![]() | TC94A53XBG | TC94A53XBG TOSHIBA TOSH | TC94A53XBG.pdf | |
![]() | TL032MJGB | TL032MJGB TI CDIP8 | TL032MJGB.pdf | |
![]() | BYQ32-200 | BYQ32-200 PH SMD or Through Hole | BYQ32-200.pdf | |
![]() | TX25-100P-12ST-N1 | TX25-100P-12ST-N1 JAE SMD or Through Hole | TX25-100P-12ST-N1.pdf | |
![]() | ADC08B200 | ADC08B200 TI SMD or Through Hole | ADC08B200.pdf | |
![]() | CY62167DV30LL-55BVI | CY62167DV30LL-55BVI CYPRESS SMD or Through Hole | CY62167DV30LL-55BVI.pdf | |
![]() | HSMA-L640(Q)(D) | HSMA-L640(Q)(D) AGILENT SMD or Through Hole | HSMA-L640(Q)(D).pdf | |
![]() | MSM66573L-140TB | MSM66573L-140TB ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM66573L-140TB.pdf | |
![]() | 2/V150HMEMPAC | 2/V150HMEMPAC VARTA SMD or Through Hole | 2/V150HMEMPAC.pdf |