창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-316W5R684K16AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 316W5R684K16AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 316W5R684K16AT | |
| 관련 링크 | 316W5R68, 316W5R684K16AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23S24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23S24M00000.pdf | |
![]() | CMF60R15000GNR6 | RES 0.15 OHM 1W 2% AXIAL | CMF60R15000GNR6.pdf | |
![]() | LY301D | LY301D LY SOT89-3 | LY301D.pdf | |
![]() | UPD78F1026GB-GAH-AX | UPD78F1026GB-GAH-AX NEC SMD or Through Hole | UPD78F1026GB-GAH-AX.pdf | |
![]() | D800BB70VI | D800BB70VI AMD BGA | D800BB70VI.pdf | |
![]() | D7757C-074 | D7757C-074 NEC DIP-18 | D7757C-074.pdf | |
![]() | MC74F153M | MC74F153M ON SMD or Through Hole | MC74F153M.pdf | |
![]() | RIAQ16TTE101JH | RIAQ16TTE101JH ORIGINAL SMD or Through Hole | RIAQ16TTE101JH.pdf | |
![]() | TYS04 | TYS04 ORIGINAL SMD or Through Hole | TYS04.pdf | |
![]() | DS72611P100FPV | DS72611P100FPV RENESAS SMD or Through Hole | DS72611P100FPV.pdf | |
![]() | STV2180-3B(STV2180) | STV2180-3B(STV2180) ST-MICROELECTRONICS IC | STV2180-3B(STV2180).pdf | |
![]() | RTS781 | RTS781 ORIGINAL DIP | RTS781.pdf |