창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3166GN602T400XPA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 3188GN602T400XPA1 3188GN602T400XPA2- 3188GN602T400XPA2-ND Q9478344A | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | - | |
포장 | - | |
정전 용량 | - | |
허용 오차 | - | |
정격 전압 | - | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | - | |
분극 | - | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | - | |
패키지/케이스 | - | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3166GN602T400XPA1 | |
관련 링크 | 3166GN602T, 3166GN602T400XPA1 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
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![]() | M36LLR886 | M36LLR886 ST SMD or Through Hole | M36LLR886.pdf | |
![]() | LPPB031NFFN-RC | LPPB031NFFN-RC SUL SMD or Through Hole | LPPB031NFFN-RC.pdf | |
![]() | S-1721A1328 | S-1721A1328 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-1721A1328.pdf | |
![]() | SSM2125A-019P | SSM2125A-019P AD DIP-48 | SSM2125A-019P.pdf | |
![]() | MP2309-DS | MP2309-DS MP SOP8 | MP2309-DS.pdf | |
![]() | EKMQ181VSN222MR50S | EKMQ181VSN222MR50S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMQ181VSN222MR50S.pdf |