창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-316.8M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 316.8M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | F114P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 316.8M | |
| 관련 링크 | 316, 316.8M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D391FXBAJ | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391FXBAJ.pdf | |
![]() | LM4871A | LM4871A LM SMD or Through Hole | LM4871A.pdf | |
![]() | SD2308 | SD2308 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2308.pdf | |
![]() | 61032-1BONE | 61032-1BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 61032-1BONE.pdf | |
![]() | WDI-11 | WDI-11 BINXING SMD or Through Hole | WDI-11.pdf | |
![]() | MCP4651T-103E/ST | MCP4651T-103E/ST MICROCHIP TSSOP | MCP4651T-103E/ST.pdf | |
![]() | UPD70216B-10 | UPD70216B-10 NEC QFP | UPD70216B-10.pdf | |
![]() | THS6062CGNR(ABH) | THS6062CGNR(ABH) TI HTSSOP | THS6062CGNR(ABH).pdf | |
![]() | FQV36110L10PFI | FQV36110L10PFI AMIC QFP128 | FQV36110L10PFI.pdf | |
![]() | CL31C330JCNCA | CL31C330JCNCA SAMELECTROM SMD or Through Hole | CL31C330JCNCA.pdf |