창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-315VXR560MEFCSN35X45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VXR Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | VXR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 315V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 315VXR560MEFCSN35X45 | |
관련 링크 | 315VXR560MEF, 315VXR560MEFCSN35X45 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | CGJ6M3X7R2D154K200AA | 0.15µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGJ6M3X7R2D154K200AA.pdf | |
![]() | 06035U200GAT2A | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06035U200GAT2A.pdf | |
![]() | ERA-8ARB8662V | RES SMD 86.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB8662V.pdf | |
![]() | TFPT0805L8200FV | PTC Thermistor 820 Ohm 0805 (2012 Metric) | TFPT0805L8200FV.pdf | |
![]() | 660/CRIA(ODEN-C2) | 660/CRIA(ODEN-C2) MITEL QFP-44P | 660/CRIA(ODEN-C2).pdf | |
![]() | 50YXA476.3*11 | 50YXA476.3*11 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXA476.3*11.pdf | |
![]() | AD2S81KD | AD2S81KD AD DIP | AD2S81KD.pdf | |
![]() | DMC73C168-011 | DMC73C168-011 DAEWOO QFP-80P | DMC73C168-011.pdf | |
![]() | JHC350R | JHC350R LINEAGE SMD or Through Hole | JHC350R.pdf | |
![]() | 1298C3 | 1298C3 LUCENT BGA | 1298C3.pdf | |
![]() | DSPIC30F6011-30I/P | DSPIC30F6011-30I/P MICROCHIP QFP | DSPIC30F6011-30I/P.pdf | |
![]() | US8501 | US8501 RION DIP-30 | US8501.pdf |