창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-315MXR390M35X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 315MXR390M35X30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 315MXR390M35X30 | |
관련 링크 | 315MXR390, 315MXR390M35X30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM0335C1E5R7BB01D | 5.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E5R7BB01D.pdf | ||
MC-405 36.0000K-A0: ROHS | 36kHz ±20ppm 수정 12.5pF 35k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-405 36.0000K-A0: ROHS.pdf | ||
LM7631IM | LM7631IM NS SOP8 | LM7631IM.pdf | ||
74LLS298N | 74LLS298N ORIGINAL DIP16 | 74LLS298N.pdf | ||
X25138ZI-2.5 T1 | X25138ZI-2.5 T1 XICOR SOP | X25138ZI-2.5 T1.pdf | ||
UB20103-33-4F | UB20103-33-4F FOXCONN 4PIN | UB20103-33-4F.pdf | ||
CL160808T-R10K | CL160808T-R10K CORE SMD | CL160808T-R10K.pdf | ||
LT1718HVIMS8 | LT1718HVIMS8 LT MSOP8 | LT1718HVIMS8.pdf | ||
C4SMF-RJS-CU14QBB1 | C4SMF-RJS-CU14QBB1 CREE ROHS | C4SMF-RJS-CU14QBB1.pdf | ||
TPSMC10A-E3 | TPSMC10A-E3 VISHAY DO-214AB | TPSMC10A-E3.pdf | ||
b45197a6156k409 | b45197a6156k409 kemet SMD or Through Hole | b45197a6156k409.pdf | ||
M62007FPDF0J | M62007FPDF0J RENESAS SMD or Through Hole | M62007FPDF0J.pdf |