창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-315AXF56M20X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 315AXF56M20X20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 315AXF56M20X20 | |
| 관련 링크 | 315AXF56, 315AXF56M20X20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212016332E3 | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 28 mOhm 8000 Hrs @ 125°C | MAL212016332E3.pdf | |
![]() | PBRC-3.20BR | 3.2MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 33pF ±0.3% 100 Ohm -20°C ~ 80°C Surface Mount | PBRC-3.20BR.pdf | |
![]() | FDA33N25 | MOSFET N-CH 250V 33A TO-3PN | FDA33N25.pdf | |
![]() | PWR4525WR249J | RES SMD 0.249 OHM 5% 2W 4525 | PWR4525WR249J.pdf | |
![]() | CLV6A-FKB-CK1P1G1BB7R3R3 | CLV6A-FKB-CK1P1G1BB7R3R3 CREEASIAPACIFIC SMD or Through Hole | CLV6A-FKB-CK1P1G1BB7R3R3.pdf | |
![]() | KBE00F003M | KBE00F003M SAMSUNG BGA | KBE00F003M.pdf | |
![]() | NPLD610-25 | NPLD610-25 INTEL DIP SOP | NPLD610-25.pdf | |
![]() | FL10VB122M8X20LL | FL10VB122M8X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | FL10VB122M8X20LL.pdf | |
![]() | EUP7913A-30VIR1. | EUP7913A-30VIR1. EUP SOT23-5 | EUP7913A-30VIR1..pdf | |
![]() | WR-240SB-VFWL05-A1-E700 | WR-240SB-VFWL05-A1-E700 JAE NA | WR-240SB-VFWL05-A1-E700.pdf | |
![]() | CK3067A | CK3067A Philips SMD or Through Hole | CK3067A.pdf | |
![]() | PC3SD11NXPAF | PC3SD11NXPAF ISOCOM DIPSOP | PC3SD11NXPAF.pdf |