창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-313SX30-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 313SX30-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SWITCHLIMITROLLRL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 313SX30-T | |
관련 링크 | 313SX, 313SX30-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BYM13-60-E3/96 | DIODE SCHOTTKY 60V 1A DO213AB | BYM13-60-E3/96.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-309R | RES 309 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-309R.pdf | |
![]() | HY29LV800TT-90V | HY29LV800TT-90V HY TSOP | HY29LV800TT-90V.pdf | |
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![]() | GK1222C12 | GK1222C12 CAN SMD or Through Hole | GK1222C12.pdf | |
![]() | LC877B56A-57P9-E | LC877B56A-57P9-E SANYO QFP | LC877B56A-57P9-E.pdf | |
![]() | TPA6130A2YFFR | TPA6130A2YFFR TI BGA | TPA6130A2YFFR.pdf | |
![]() | ULN2003AFWG--SCELH | ULN2003AFWG--SCELH TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2003AFWG--SCELH.pdf | |
![]() | W24258S-70LL/70LE | W24258S-70LL/70LE Winbond SO-28 | W24258S-70LL/70LE.pdf | |
![]() | 82562EI | 82562EI ORIGINAL BGA | 82562EI.pdf | |
![]() | MST720C-T-LE | MST720C-T-LE MSTAR QFP | MST720C-T-LE.pdf |