창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3136-3-00-15-00-00-08-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3136-3-00-15-00-00-08-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3136-3-00-15-00-00-08-0 | |
| 관련 링크 | 3136-3-00-15-, 3136-3-00-15-00-00-08-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CKCA43JB1E473M100AA | 0.047µF Isolated Capacitor 4 Array 25V JB 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | CKCA43JB1E473M100AA.pdf | |
|  | MAX6657MSA+ | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | MAX6657MSA+.pdf | |
|  | 0805J4K7 | 0805J4K7 CHIP SMD or Through Hole | 0805J4K7.pdf | |
|  | 170366-3 | 170366-3 TYCO SMD or Through Hole | 170366-3.pdf | |
|  | NH82801FBM (sl89k) | NH82801FBM (sl89k) INTEL BGA | NH82801FBM (sl89k).pdf | |
|  | MSI2312 | MSI2312 MORSEMI SOT-23 | MSI2312.pdf | |
|  | MX23C3211MC-10 | MX23C3211MC-10 MX SOP44 | MX23C3211MC-10.pdf | |
|  | 03-0621335 | 03-0621335 ORIGINAL SMD or Through Hole | 03-0621335.pdf | |
|  | LA5-100V222MS26 | LA5-100V222MS26 ELNA DIP-2 | LA5-100V222MS26.pdf | |
|  | SCI7638MLATE2 | SCI7638MLATE2 SEIKO SMD or Through Hole | SCI7638MLATE2.pdf | |
|  | LM391N -100 | LM391N -100 ORIGINAL DIP-16 | LM391N -100.pdf | |
|  | CFTBN/3 | CFTBN/3 Camden SMD or Through Hole | CFTBN/3.pdf |