창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-311SX4-H33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 311SX4-H33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 311SX4-H33 | |
| 관련 링크 | 311SX4, 311SX4-H33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T86D157K6R3EAAL | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157K6R3EAAL.pdf | |
![]() | 18111600001 | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | 18111600001.pdf | |
![]() | BGA2012,115 | RF Amplifier IC CDMA, DECT, PHS 1.9GHz 6-TSSOP | BGA2012,115.pdf | |
![]() | 93C46J | 93C46J CSI SOP | 93C46J.pdf | |
![]() | GF100-825-A3 | GF100-825-A3 NVIDIA BGA | GF100-825-A3.pdf | |
![]() | FM203C-W | FM203C-W RECTRON DO-214AB | FM203C-W.pdf | |
![]() | PIC24HJ32GP202-I/MM | PIC24HJ32GP202-I/MM Microchip QFN-S-28 | PIC24HJ32GP202-I/MM.pdf | |
![]() | PS0400AC12D5IAA | PS0400AC12D5IAA ADI SMD or Through Hole | PS0400AC12D5IAA.pdf | |
![]() | 215RPS3AGA21H | 215RPS3AGA21H ATI SMD or Through Hole | 215RPS3AGA21H.pdf | |
![]() | LM1019 | LM1019 NS DIP | LM1019.pdf | |
![]() | LMS4684ITLX/NOPB | LMS4684ITLX/NOPB ORIGINAL ORIGINAL | LMS4684ITLX/NOPB.pdf |