창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3106-2-00-21-00-00-08-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3106-2-00-21-00-00-08-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3106Series25.4mm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3106-2-00-21-00-00-08-0 | |
| 관련 링크 | 3106-2-00-21-, 3106-2-00-21-00-00-08-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-3000-W-T1 | RES SMD 300 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-3000-W-T1.pdf | |
![]() | PHP00603E1520BST1 | RES SMD 152 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1520BST1.pdf | |
![]() | LT3783EFE#TRPBF | LT3783EFE#TRPBF LINEAR TSSOP | LT3783EFE#TRPBF.pdf | |
![]() | 47C242BN | 47C242BN TOSHIBA DIP28 | 47C242BN.pdf | |
![]() | MB85R256HPF-G-BND | MB85R256HPF-G-BND FUJITSU SOPTSOP28 | MB85R256HPF-G-BND.pdf | |
![]() | 3006Y-1-504RLF | 3006Y-1-504RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3006Y-1-504RLF.pdf | |
![]() | XCAL5004DN | XCAL5004DN HONEYWELL SMD or Through Hole | XCAL5004DN.pdf | |
![]() | EHP-A07/VY01-P01 | EHP-A07/VY01-P01 SMD SMD or Through Hole | EHP-A07/VY01-P01.pdf | |
![]() | NLC322522T-3R3M(3.3U) | NLC322522T-3R3M(3.3U) TDK 3225 | NLC322522T-3R3M(3.3U).pdf | |
![]() | 1148995-1 | 1148995-1 Tyco/AMP NA | 1148995-1.pdf | |
![]() | MAX4800CQI+T | MAX4800CQI+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4800CQI+T.pdf | |
![]() | 3321N-1-504 | 3321N-1-504 muRata SMD or Through Hole | 3321N-1-504.pdf |