창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-310420881611/R4517 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 310420881611/R4517 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 310420881611/R4517 | |
| 관련 링크 | 3104208816, 310420881611/R4517 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E2474RJF | 0.47µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.728" L x 0.209" W (18.50mm x 5.30mm) | ECQ-E2474RJF.pdf | |
![]() | STD5N52U | MOSFET N-CH 525V 4.4A DPAK | STD5N52U.pdf | |
![]() | 2950420 | RELAY GEN PURPOSE | 2950420.pdf | |
![]() | HA1225T-I/ST | HA1225T-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | HA1225T-I/ST.pdf | |
![]() | UPD63712BGC | UPD63712BGC NEC QFP | UPD63712BGC.pdf | |
![]() | TSM-113-23-L-D | TSM-113-23-L-D Samtec SMD or Through Hole | TSM-113-23-L-D.pdf | |
![]() | TB1222BN | TB1222BN TOSHIBA DIP | TB1222BN.pdf | |
![]() | MBM29LV400BC-70PFTN | MBM29LV400BC-70PFTN FUJLTSU SMD or Through Hole | MBM29LV400BC-70PFTN.pdf | |
![]() | D2F-01F-T | D2F-01F-T OMRON SMD or Through Hole | D2F-01F-T.pdf | |
![]() | MD2148H-3/8 | MD2148H-3/8 INTEL DIP | MD2148H-3/8.pdf | |
![]() | MLL1.4KESD110 | MLL1.4KESD110 MICROSEMI SMD | MLL1.4KESD110.pdf | |
![]() | BY8406 | BY8406 PH SMD or Through Hole | BY8406.pdf |