창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3103-200210000080 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3103-200210000080 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NEW | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3103-200210000080 | |
관련 링크 | 3103-20021, 3103-200210000080 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK16C0G1H473J | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16C0G1H473J.pdf | ||
![]() | BFC241675604 | 0.56µF Film Capacitor 25V 63V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC241675604.pdf | |
![]() | AN27S281AEC | AN27S281AEC ADM DIP | AN27S281AEC.pdf | |
![]() | TCSCS1D685KBAR | TCSCS1D685KBAR SAMSUNG B 6.8UF 20V | TCSCS1D685KBAR.pdf | |
![]() | TSP100Z2C | TSP100Z2C SANKEN SMD or Through Hole | TSP100Z2C.pdf | |
![]() | TADMVC1G2-BA23-DB | TADMVC1G2-BA23-DB AGERE BGA | TADMVC1G2-BA23-DB.pdf | |
![]() | 218S4EASA32HG (SB400) | 218S4EASA32HG (SB400) ATI BGA | 218S4EASA32HG (SB400).pdf | |
![]() | FAN2511 | FAN2511 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN2511.pdf | |
![]() | 1210YG106ZATN | 1210YG106ZATN KE SMD or Through Hole | 1210YG106ZATN.pdf | |
![]() | 233-003-02- | 233-003-02- N/A QFP208 | 233-003-02-.pdf | |
![]() | STMP3411B | STMP3411B SIGMATEL BGA | STMP3411B.pdf | |
![]() | 93LC86BI | 93LC86BI Microchip SOP-8 | 93LC86BI.pdf |