창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3100Y30Q17777CL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 3-1611020-0 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3100Y30Q17777CL | |
관련 링크 | 3100Y30Q1, 3100Y30Q17777CL 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R3BLBAJ | 1.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3BLBAJ.pdf | |
![]() | 154BC-S-030PG-C | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 100 mV Module | 154BC-S-030PG-C.pdf | |
![]() | AT58402-2 | AT58402-2 HUGHES QFN | AT58402-2.pdf | |
![]() | HFI9-1508 | HFI9-1508 AVAGO QFN | HFI9-1508.pdf | |
![]() | CL21C3R3BBNC | CL21C3R3BBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C3R3BBNC.pdf | |
![]() | H004 II | H004 II china SMD or Through Hole | H004 II.pdf | |
![]() | GL358N | GL358N GL DIP8 | GL358N.pdf | |
![]() | SPW20N60C3/SPW20N6 | SPW20N60C3/SPW20N6 INFINEON TO-247 | SPW20N60C3/SPW20N6.pdf | |
![]() | 827R950 | 827R950 MACOM SOP8 | 827R950.pdf | |
![]() | TLV2304IPW | TLV2304IPW TI TSSOP14 | TLV2304IPW.pdf | |
![]() | HM5216805TT-10H | HM5216805TT-10H HM TSOP | HM5216805TT-10H.pdf | |
![]() | 9013GL9013PLT1GSOT23(XPB) | 9013GL9013PLT1GSOT23(XPB) LRC SMD or Through Hole | 9013GL9013PLT1GSOT23(XPB).pdf |