창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3100Y30J17999CJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
3D 모델 | 9-1611019-4.pdf | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | 3100, Products Unlimited | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 접촉기 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | - | |
코일 전압 | 120VAC | |
접점 형태 | 3PST-NO-DM(3 Form X) | |
접점 정격(전류) | 60A | |
스위칭 전압 | 600VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 93 VAC | |
턴오프 전압(최소) | 20 VAC | |
작동 시간 | - | |
해제 시간 | - | |
특징 | 절연 - class B | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
종단 유형 | 박스 러그(lug), Quick Connect - 0.250"(6.3mm) | |
접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
코일 전력 | 14 VA | |
코일 저항 | 45옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 65°C | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 9-1611019-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3100Y30J17999CJ | |
관련 링크 | 3100Y30J1, 3100Y30J17999CJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | LP160F35IDT | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP160F35IDT.pdf | |
![]() | 10R 5% | 10R 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 10R 5%.pdf | |
![]() | EBLS2012-R68K | EBLS2012-R68K ORIGINAL SMD | EBLS2012-R68K.pdf | |
![]() | TC74AC151FN | TC74AC151FN TOS 3.9mm | TC74AC151FN.pdf | |
![]() | SD52DA42 | SD52DA42 N/A NA | SD52DA42.pdf | |
![]() | 861KC-1C | 861KC-1C N/A SMD or Through Hole | 861KC-1C.pdf | |
![]() | DAN235U / M | DAN235U / M ROHM SOT-323 | DAN235U / M.pdf | |
![]() | 8879CSBNG6K02(13-TOOS23-03M01) | 8879CSBNG6K02(13-TOOS23-03M01) TOSHIBA DIP-64 | 8879CSBNG6K02(13-TOOS23-03M01).pdf | |
![]() | FQPF5N70C | FQPF5N70C FSC TO-220 | FQPF5N70C.pdf | |
![]() | KLLS-TG007 | KLLS-TG007 ORIGINAL SMD or Through Hole | KLLS-TG007.pdf | |
![]() | IBP3134M25 | IBP3134M25 INTEGRA SMD or Through Hole | IBP3134M25.pdf | |
![]() | QLPXA263B1C300 | QLPXA263B1C300 INTEL SMD or Through Hole | QLPXA263B1C300.pdf |