창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3100-30J16777CJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 15 | |
다른 이름 | 4-1611022-0 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3100-30J16777CJ | |
관련 링크 | 3100-30J1, 3100-30J16777CJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM31A5C2J220JW01D | 22pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A5C2J220JW01D.pdf | |
![]() | 445A2XS12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XS12M00000.pdf | |
![]() | ERJ-6DQFR82V | RES SMD 0.82 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6DQFR82V.pdf | |
![]() | CMF5547R500FKEB | RES 47.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5547R500FKEB.pdf | |
![]() | E3Z-T81-G2SHW-P2 | SENSOR PHOTOELECTRIC 15M | E3Z-T81-G2SHW-P2.pdf | |
![]() | BCM5328MA0KQM | BCM5328MA0KQM BROADCOM PQFP | BCM5328MA0KQM.pdf | |
![]() | LXV250-012SW | LXV250-012SW Excelsys SMD or Through Hole | LXV250-012SW.pdf | |
![]() | PF38F3050L0ZTQ0ES | PF38F3050L0ZTQ0ES INTEL BGA | PF38F3050L0ZTQ0ES.pdf | |
![]() | LSI SAS1064E | LSI SAS1064E LSI BGA | LSI SAS1064E.pdf | |
![]() | MSQ02003 | MSQ02003 SAURO SMD or Through Hole | MSQ02003.pdf | |
![]() | MAX16834ATP/V+ | MAX16834ATP/V+ MAXIM QFN | MAX16834ATP/V+.pdf | |
![]() | STPS3040G-TR | STPS3040G-TR ST SOT-263 | STPS3040G-TR.pdf |