창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30VSK6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30VSK6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 30A STUD - STUD FLAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30VSK6 | |
관련 링크 | 30V, 30VSK6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385462040JII2B0 | 0.62µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385462040JII2B0.pdf | |
![]() | CRG0603F1K4 | RES SMD 1.4K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F1K4.pdf | |
![]() | CMF5580K600FKBF | RES 80.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5580K600FKBF.pdf | |
![]() | ITS70402 | ITS70402 HAR Call | ITS70402.pdf | |
![]() | 74AS08D | 74AS08D ti SMD or Through Hole | 74AS08D.pdf | |
![]() | XPCI4510GHK | XPCI4510GHK TI BGA | XPCI4510GHK.pdf | |
![]() | M30625FGAG | M30625FGAG MIT QFP | M30625FGAG.pdf | |
![]() | UPC1862GS | UPC1862GS NEC SOP | UPC1862GS.pdf | |
![]() | AM26C31INS | AM26C31INS TI SOP16 | AM26C31INS.pdf | |
![]() | T188F08TEB | T188F08TEB EUPEC module | T188F08TEB.pdf | |
![]() | SN8P26L34S | SN8P26L34S SONIX SMD or Through Hole | SN8P26L34S.pdf | |
![]() | MAX162CNG | MAX162CNG MAX DIP 24 | MAX162CNG.pdf |