창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30SC2R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30SC2R2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30SC2R2M | |
| 관련 링크 | 30SC, 30SC2R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK1/MCRS4A | FUSE BOARD MOUNT 4A 125VAC/VDC | BK1/MCRS4A.pdf | |
![]() | 70F254AI-RC | 250µH Unshielded Wirewound Inductor 111mA 12.1 Ohm Max Axial | 70F254AI-RC.pdf | |
![]() | HU2E821MCZS4WPEC | HU2E821MCZS4WPEC HIT DIP | HU2E821MCZS4WPEC.pdf | |
![]() | TS75C962CFN/1 | TS75C962CFN/1 ST PLCC52 | TS75C962CFN/1.pdf | |
![]() | HY07-AB0720 | HY07-AB0720 HYUPJIN SMD or Through Hole | HY07-AB0720.pdf | |
![]() | U8448-ES006AP | U8448-ES006AP LAN SMD or Through Hole | U8448-ES006AP.pdf | |
![]() | BCX56-16(BK) | BCX56-16(BK) NXP SOT89 | BCX56-16(BK).pdf | |
![]() | 2SK4147-T1B 0.5A/250V | 2SK4147-T1B 0.5A/250V NEC SOT-23 | 2SK4147-T1B 0.5A/250V.pdf | |
![]() | MAX-51 | MAX-51 SUNMATE DIP | MAX-51.pdf | |
![]() | NL10276BC28-11 | NL10276BC28-11 NEC SMD or Through Hole | NL10276BC28-11.pdf | |
![]() | G5D2242-US/12VDC | G5D2242-US/12VDC omron DIP | G5D2242-US/12VDC.pdf | |
![]() | SFI0402-050E470NP-L | SFI0402-050E470NP-L SFI SMD | SFI0402-050E470NP-L.pdf |