창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30R1303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30R1303 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30R1303 | |
| 관련 링크 | 30R1, 30R1303 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A560K15C0GK5UAA | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A560K15C0GK5UAA.pdf | |
![]() | 4814P-2-153LF | RES ARRAY 13 RES 15K OHM 14SOIC | 4814P-2-153LF.pdf | |
![]() | MBB02070C3929FCT00 | RES 39.2 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3929FCT00.pdf | |
![]() | CMF65499K00FKRE | RES 499K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65499K00FKRE.pdf | |
![]() | HC9P5509 | HC9P5509 INTERSIL SMD28 | HC9P5509.pdf | |
![]() | 218S4PASA13K | 218S4PASA13K ATI SMD or Through Hole | 218S4PASA13K.pdf | |
![]() | 10036587-002LF | 10036587-002LF FCI SMD or Through Hole | 10036587-002LF.pdf | |
![]() | GEFORCE 6800 D PCI | GEFORCE 6800 D PCI NVIDIA BGA | GEFORCE 6800 D PCI.pdf | |
![]() | GX133BP3.6V | GX133BP3.6V CYRIX SMD or Through Hole | GX133BP3.6V.pdf | |
![]() | K6F8008V2M-TF55 | K6F8008V2M-TF55 SAMSUNG TSOP | K6F8008V2M-TF55.pdf | |
![]() | AM27C4069-120DC | AM27C4069-120DC AMD DIP | AM27C4069-120DC.pdf |