창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30PAH1BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30PAH1BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30PAH1BN | |
| 관련 링크 | 30PA, 30PAH1BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S1DJ473U | RES SMD 47K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-S1DJ473U.pdf | |
![]() | HMA121CR3V(Q) | HMA121CR3V(Q) FAIRCHILD SMD or Through Hole | HMA121CR3V(Q).pdf | |
![]() | HM62256ALJ-10T | HM62256ALJ-10T HIT SOP | HM62256ALJ-10T.pdf | |
![]() | MC74LS374 | MC74LS374 MOT SOP20 | MC74LS374.pdf | |
![]() | femtoSMDC016F | femtoSMDC016F TYCO SMD or Through Hole | femtoSMDC016F.pdf | |
![]() | LF-H86P | LF-H86P LANKOM SOP | LF-H86P.pdf | |
![]() | MAX5230BEEE | MAX5230BEEE MAXIM SSOP8 | MAX5230BEEE.pdf | |
![]() | 2 227 355 302 | 2 227 355 302 Infineon PLCC68 | 2 227 355 302.pdf | |
![]() | 528923095 | 528923095 MOLEX Original Package | 528923095.pdf | |
![]() | ASE2-12.500MHZ-E-T | ASE2-12.500MHZ-E-T abracon SMD or Through Hole | ASE2-12.500MHZ-E-T.pdf | |
![]() | M0805-1B4N7KNT | M0805-1B4N7KNT ORIGINAL SMD or Through Hole | M0805-1B4N7KNT.pdf | |
![]() | 215B1EAVA12FG(RV516) | 215B1EAVA12FG(RV516) ATI BGA | 215B1EAVA12FG(RV516).pdf |