창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30MF35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30MF35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30MF35 | |
관련 링크 | 30M, 30MF35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 36DX822F150CD2A | 8200µF 150V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36DX822F150CD2A.pdf | |
![]() | BYG10J-M3/TR3 | DIODE AVALANCHE 600V 1.5A | BYG10J-M3/TR3.pdf | |
![]() | 3P70F4XZZ-SO94 | 3P70F4XZZ-SO94 SAMSUNG SOP327.2MM | 3P70F4XZZ-SO94.pdf | |
![]() | TL31MJG | TL31MJG TI DIP | TL31MJG.pdf | |
![]() | 3.3P/50V | 3.3P/50V ORIGINAL DIP | 3.3P/50V.pdf | |
![]() | MS81V26000-25TPZP3 | MS81V26000-25TPZP3 OKI SMD or Through Hole | MS81V26000-25TPZP3.pdf | |
![]() | 97942-583R308H02 | 97942-583R308H02 AMD CDIP24L | 97942-583R308H02.pdf | |
![]() | M36W0R6050U5ZAM | M36W0R6050U5ZAM ST BGA | M36W0R6050U5ZAM.pdf | |
![]() | RT9261B-23CB | RT9261B-23CB ORIGINAL SMD or Through Hole | RT9261B-23CB.pdf | |
![]() | AP101C154MQZ2A | AP101C154MQZ2A AVX SMD | AP101C154MQZ2A.pdf | |
![]() | 0539160308+ | 0539160308+ MOLEX SMD or Through Hole | 0539160308+.pdf | |
![]() | VA1T1EF2092 | VA1T1EF2092 SHARP SMD or Through Hole | VA1T1EF2092.pdf |