창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30MF15R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30MF15R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30MF15R | |
| 관련 링크 | 30MF, 30MF15R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 016950 | 9.625MHZ 수정 표면실장(SMD, SMT) | 016950.pdf | |
![]() | Y1121290R000T13R | RES SMD 290OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1121290R000T13R.pdf | |
![]() | CMF55121K00BERE70 | RES 121K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55121K00BERE70.pdf | |
![]() | MPC8260AZGP | MPC8260AZGP FREESC BGA | MPC8260AZGP.pdf | |
![]() | HAI-4741-2 | HAI-4741-2 N/A DIP | HAI-4741-2.pdf | |
![]() | K4M56163PG-BG7 | K4M56163PG-BG7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M56163PG-BG7.pdf | |
![]() | A911 | A911 SYNAPIOS TQFN-24 | A911.pdf | |
![]() | M27C256-10F | M27C256-10F ST CDIP | M27C256-10F.pdf | |
![]() | CY7C386A-XAC | CY7C386A-XAC Cypress QFP | CY7C386A-XAC.pdf | |
![]() | HT-P178TWU-PRPS-DG | HT-P178TWU-PRPS-DG HARVATEK ROHS | HT-P178TWU-PRPS-DG.pdf | |
![]() | 5001009-0000 | 5001009-0000 LANDWIN SMD or Through Hole | 5001009-0000.pdf | |
![]() | RGE7505MC-SL65N | RGE7505MC-SL65N Intel BGA | RGE7505MC-SL65N.pdf |