창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30LVD27-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 30LV Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | Cera-Mite 30LV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5U(E) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.429" Dia(10.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.555"(14.10mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.252"(6.40mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 30LVD27-R | |
| 관련 링크 | 30LVD, 30LVD27-R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | F980G106MUA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0402 (1106 Metric) 20 Ohm 0.043" L x 0.024" W (1.10mm x 0.60mm) | F980G106MUA.pdf | |
![]() | H5PS1G63EFR-Y5C-A | H5PS1G63EFR-Y5C-A HYNIX FBGA84 | H5PS1G63EFR-Y5C-A.pdf | |
![]() | IRKL131-12 | IRKL131-12 IR SMD or Through Hole | IRKL131-12.pdf | |
![]() | 2SD1060L TO-92 T/B | 2SD1060L TO-92 T/B UTC TO92TB | 2SD1060L TO-92 T/B.pdf | |
![]() | LPQ353-(CEF) | LPQ353-(CEF) EMERSON SMD or Through Hole | LPQ353-(CEF).pdf | |
![]() | LCM-S01602DTR/A | LCM-S01602DTR/A none none | LCM-S01602DTR/A.pdf | |
![]() | SAA7108AE/G | SAA7108AE/G PHILIPS BGA | SAA7108AE/G.pdf | |
![]() | XD010-51S | XD010-51S SIRENZA SMD or Through Hole | XD010-51S.pdf | |
![]() | 628BIN-1015=P3 | 628BIN-1015=P3 TOKO SMD | 628BIN-1015=P3.pdf | |
![]() | UPB74LS175C | UPB74LS175C ORIGINAL DIP | UPB74LS175C.pdf | |
![]() | LE82GM965/SLA5T | LE82GM965/SLA5T INTEL SMD or Through Hole | LE82GM965/SLA5T.pdf | |
![]() | MT55V1MV18PF-6 | MT55V1MV18PF-6 MICRON FBGA | MT55V1MV18PF-6.pdf |