창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30LVD22-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 30LV Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | Cera-Mite 30LV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5U(E) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.402" Dia(10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.528"(13.40mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.252"(6.40mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 30LVD22-R | |
| 관련 링크 | 30LVD, 30LVD22-R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X3ALR | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ALR.pdf | |
![]() | 445A31C12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31C12M00000.pdf | |
![]() | VS-12EWH06FNTRL-M3 | DIODE GEN PURPOSE 600V 12A DPAK | VS-12EWH06FNTRL-M3.pdf | |
![]() | MP2109DQLFZ | MP2109DQLFZ MPS SMD or Through Hole | MP2109DQLFZ.pdf | |
![]() | SU393 | SU393 HFO TO-247 | SU393.pdf | |
![]() | LTC3861EUHE-1#PBF | LTC3861EUHE-1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3861EUHE-1#PBF.pdf | |
![]() | 1907-12 | 1907-12 TOKO SMD or Through Hole | 1907-12.pdf | |
![]() | EVAL-ADAU1442EBZ | EVAL-ADAU1442EBZ AD SMD or Through Hole | EVAL-ADAU1442EBZ.pdf | |
![]() | PIC16C71/JW-5 | PIC16C71/JW-5 MICRPCHIP DIP | PIC16C71/JW-5.pdf | |
![]() | MSB09005-0N | MSB09005-0N SAUROSRL SMD or Through Hole | MSB09005-0N.pdf | |
![]() | PSU-300-1852-04 | PSU-300-1852-04 SUN mod | PSU-300-1852-04.pdf | |
![]() | UGN3131UA | UGN3131UA all SMD or Through Hole | UGN3131UA.pdf |