창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30L*16+/-0.5mm | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30L*16+/-0.5mm | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30L*16+/-0.5mm | |
관련 링크 | 30L*16+/, 30L*16+/-0.5mm 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL24CF33IDT | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF33IDT.pdf | |
![]() | 445W25D24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25D24M57600.pdf | |
![]() | 416F27025IDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025IDT.pdf | |
![]() | 25J56R | RES 56 OHM 5W 5% AXIAL | 25J56R.pdf | |
![]() | SAA-400K025K-1R | SAA-400K025K-1R TTI SMD or Through Hole | SAA-400K025K-1R.pdf | |
![]() | V23987.1BA03S0212 | V23987.1BA03S0212 HINT BGA | V23987.1BA03S0212.pdf | |
![]() | HD74HC174FPEL-Q | HD74HC174FPEL-Q HIT/RENESAS SOP2 | HD74HC174FPEL-Q.pdf | |
![]() | APM7318KC | APM7318KC ANPEC SOP-8 | APM7318KC.pdf | |
![]() | ME6211C30M5G LF | ME6211C30M5G LF MICRONE SOT-23-5 | ME6211C30M5G LF.pdf | |
![]() | CL160808T-3R3K-S | CL160808T-3R3K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CL160808T-3R3K-S.pdf | |
![]() | MA-306 190660800MHZ | MA-306 190660800MHZ EPSON SMD or Through Hole | MA-306 190660800MHZ.pdf | |
![]() | CM32X7R224K50AT | CM32X7R224K50AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM32X7R224K50AT.pdf |