창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30KP58A/CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30KP58A/CA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30KP58A/CA | |
| 관련 링크 | 30KP58, 30KP58A/CA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 875075555001 | 39µF 25V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 15 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 875075555001.pdf | |
![]() | TINY26-16PU | TINY26-16PU ATMEL DIP | TINY26-16PU.pdf | |
![]() | LT1209CS | LT1209CS LINEAR SOIC | LT1209CS.pdf | |
![]() | LC87F5N62B8FK31 | LC87F5N62B8FK31 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC87F5N62B8FK31.pdf | |
![]() | D82C2888 DIP-20 | D82C2888 DIP-20 INTEL SMD or Through Hole | D82C2888 DIP-20.pdf | |
![]() | D364F066 | D364F066 N/A QFN | D364F066.pdf | |
![]() | XQV800-4BG560N | XQV800-4BG560N XILINX BGA | XQV800-4BG560N.pdf | |
![]() | C1206KKX7R9BB224 | C1206KKX7R9BB224 YAGEO 1206-224K | C1206KKX7R9BB224.pdf | |
![]() | GM-210GR-M1 | GM-210GR-M1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GM-210GR-M1.pdf | |
![]() | RCT00000C67A | RCT00000C67A ORIGINAL SMD or Through Hole | RCT00000C67A.pdf | |
![]() | FSBS10CH60D | FSBS10CH60D FAI SMD or Through Hole | FSBS10CH60D.pdf | |
![]() | UMJ-950-D14 | UMJ-950-D14 UMC SMD or Through Hole | UMJ-950-D14.pdf |