- 30H90084-00

30H90084-00
제조업체 부품 번호
30H90084-00
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 1
간단한 설명
30H90084-00 TOSHIBA BGA64
데이터 시트 다운로드
다운로드
30H90084-00 가격 및 조달

가능 수량

61360 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 30H90084-00 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 30H90084-00 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 30H90084-00가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
30H90084-00 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
30H90084-00 매개 변수
내부 부품 번호EIS-30H90084-00
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈30H90084-00
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA64
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) 30H90084-00
관련 링크30H900, 30H90084-00 데이터 시트, - 에이전트 유통
30H90084-00 의 관련 제품
0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) SR305A333KAA.pdf
18MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US GL180F33CET.pdf
Pressure Sensor ±5 PSI (±34.47 kPa) Compound 0 mV ~ 50 mV (10V) 4-SIP Module 26PCBFD6G.pdf
T40517MN-R FPE SOP40 T40517MN-R.pdf
FX3U-485-BD MITSUBISHI SMD or Through Hole FX3U-485-BD.pdf
UAA4713 ST SO-14 UAA4713.pdf
MBR1650 TSC SMD or Through Hole MBR1650.pdf
ELM7520CCBS ELM SMD or Through Hole ELM7520CCBS.pdf
SIL1364ACNV ORIGINAL QFP SIL1364ACNV.pdf
NCP3335AMN150R2G ORIGINAL SMD or Through Hole NCP3335AMN150R2G.pdf
HE1H688M25050 SAMW DIP2 HE1H688M25050.pdf
SS210-E3/52 VIS SMB SS210-E3/52.pdf