창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30H90084-00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30H90084-00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30H90084-00 | |
관련 링크 | 30H900, 30H90084-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR305A333KAA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR305A333KAA.pdf | ||
GL180F33CET | 18MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL180F33CET.pdf | ||
26PCBFD6G | Pressure Sensor ±5 PSI (±34.47 kPa) Compound 0 mV ~ 50 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCBFD6G.pdf | ||
T40517MN-R | T40517MN-R FPE SOP40 | T40517MN-R.pdf | ||
FX3U-485-BD | FX3U-485-BD MITSUBISHI SMD or Through Hole | FX3U-485-BD.pdf | ||
UAA4713 | UAA4713 ST SO-14 | UAA4713.pdf | ||
MBR1650 | MBR1650 TSC SMD or Through Hole | MBR1650.pdf | ||
ELM7520CCBS | ELM7520CCBS ELM SMD or Through Hole | ELM7520CCBS.pdf | ||
SIL1364ACNV | SIL1364ACNV ORIGINAL QFP | SIL1364ACNV.pdf | ||
NCP3335AMN150R2G | NCP3335AMN150R2G ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP3335AMN150R2G.pdf | ||
HE1H688M25050 | HE1H688M25050 SAMW DIP2 | HE1H688M25050.pdf | ||
SS210-E3/52 | SS210-E3/52 VIS SMB | SS210-E3/52.pdf |